與電鍍鎳層相比，化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：

⑴利用次lin酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的lin含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。

⑵化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450-600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

⑶根據鍍層中的含lin量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

⑷鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

⑸低lin鍍層具有良好的可焊性。

當然，與很多技術一樣，化學鍍鎳自身也存在很多缺點：

⑴與電鍍鎳相比，鍍液的組成復雜，某些原材料要求較為苛刻。

⑵化學鍍的操作比較麻煩，鍍覆中須進行不斷進行分析補加，調整pH。

⑶化學鍍溶液本身是一個熱力學不穩(wěn)定體系，容易發(fā)生分jie等事故。

⑷對比電鍍，化學鍍的鍍速慢，大多化學鍍的鍍速在10-30μm/h之間。

⑸很多化學鍍的工作溫度都在90℃左右，維持這個溫度也要消耗大量能源。

⑹化學鍍層的裝飾性不如電鍍，光亮性不足。目前雖然有很多光亮化學鎳產品在銷售，但是還沒有哪家的化學鎳鍍層光亮度可以超過電鍍鎳的亮度，這也是電鍍工作者需要做的工作之一。